27일 '반도체 생태계 지원 강화 방안' 발표...투자세액공제 상향 추진 등
내년 14조원 정책금융 공급...저리 대출 프로그램 등 '다각도 금융 지원' 

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(오른쪽)이 27일 오전 경기도 성남시 한국반도체산업협회에서 열린 산업경쟁력 강화 관계장관회의에서 발언하고 있다. 사진=연합뉴스
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(오른쪽)이 27일 오전 경기도 성남시 한국반도체산업협회에서 열린 산업경쟁력 강화 관계장관회의에서 발언하고 있다. 사진=연합뉴스

정부가 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로를 땅에 묻는 지중화 작업의 비용을 절반 이상 부담하고, 반도체 및 연구개발 시설에 대한 세액공제 등을 확대하는 등 본격 '반도체 살리기'에 나섰다. 

기획재정부는 27일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 열린 산업경쟁력 강화 관계장관회의에서 이 같은 내용을 담은 '반도체 생태계 지원 강화 방안'을 발표했다. 

정부는 이번 대책은 중국의 추격과 미국 신정부 출범 등으로 반도체 업계 전반의 불확실성이 확대됨에 따라 마련된 것이라며, 반도체 산업이 위기를 극복하고 재도약할 수 있도록 가용 재원을 총동원한 '통합 지원 패키지'를 지원하겠다고 설명했다.

정부가 반도체 지원 대책 마련에 나서겠다고 한 것은 올해로 두 번째다. 지난 5월 윤석열 대통령은 세액공제 연장·금융지원 프로그램 신설·인프라 확충·펀드 조성 등의 내용이 담긴 26조원 규모의 반도체 산업 종합지원 대책을 발표한 바 있다. 

◆ 송전망 지중화 비용 '절반 이상' 정부가...입주 기업 부담 낮춘다

정부는 국회와 협의해 용인·평택 반도체 클러스터 송전 인프라 구축에 대해 기업 부담을 경감한다는 방침이다.

그 일환으로 3조원가량의 사업비 중 총 60%를 차지하는 송전선로 지중화 작업의 비용을 분담한다. 이에 대해 정부 관계자는 "정확한 분담 비율은 정해지지 않았지만, 절반 이상은 정부가 부담하는 구조가 될 것"이라고 귀띔했다. 

앞서 반도체 클러스터 입주 기업들은 3조7100억원 가량의 송전망 건설 비용 부담 등을 두고 정부·한전과 마찰을 빚은 바 있다. 

정부와 한국전력 측은 수익자 부담 원칙에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 송전망 건설비를 부담해야 한다는 입장을 고수했지만, 기업들은 비용 부담이 과도하다며 맞섰다. 결국 한전 측이 비용을 대는 공용망을 늘리고, 기업이 부담하는 전용망은 최대한 줄이는 방식으로 합의하게 되면서 갈등은 일단락됐다. 

정부는 또 국가첨단산업 특화단지에 정부 지원 한도를 상향하는 방안도 추진한다. 현재 한도는 단지별 500억원으로 대규모 투자사업에는 부족한 규모라는 지적이 많았다. 

우수 인력 유출 방지와 전문인력 양성을 위해 ▲ 첨단기술 분야 해외 인재 유입 프로그램을 통한 공동연구 수행 지원 ▲ 우수 교원 인센티브 및 특성화 대학원 확대 등도 추진된다. 

◆ 반도체 및 연구개발 시설 세액공제 확대·국가전략기술 지정 추진

반도체 및 연구개발 시설에 대한 세액공제도 확대된다. 

현재 반도체 기업은 조세특례법상 국가전략기술로 지정돼 있어 대·중견기업 15%, 중소기업 25%의 투자세액 공제가 적용된다. 정부는 해당 투자세액공제율을 확대한다는 입장을 밝혔다. 아직 정확한 범위 등은 발표되지 않았다. 

국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발을 위한 시설투자를 추가하는 방안도 논의된다. 현재 R&D 장비 등 연구개발시설은 일반 투자세액공제(대기업 1%·중소기업 10%)가 적용되지만, 국가전략기술로 지정되면 최대 35%까지 투자 세액 공제를 받을 수 있다.

한편 여야 역시 전날 반도체 기업 통합 세액공제율을 현행보다 5%p(포인트) 상향하는 내용을 골자로 한 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)에' 잠정 합의했다. 

K칩스법은 반도체를 비롯한 국가전략산업에 대해 시설 투자비의 15~25%, R&D 비용의 30~50%를 세액공제해 주는 제도로, 올해 말 일몰을 앞두고 있다. 국회 기획재정위원회 조세소위는 여야 간사 간 논의 끝에 ▲ 반도체 기업 통합 세액공제율 5%포인트 상향  ▲ 대기업 연구개발(R&D) 관련 시설 투자에 20% 공제  ▲ R&D 중소기업 임시 투자 세액공제 2년 연장 등에 대해 합의한 것으로 알려졌다. 

◆  반도체 산업 전반에 14조원 이상 정책금융 공급

소재·부품·장비, 팹리스(반도체 설계), 제조 등 반도체 산업 전반에 걸쳐 14조원 이상의 정책금융도 공급될 전망이다. 

정부는 내년에 4조2500억원 규모의 산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램을 비롯해 설비 및 R&D 투자 대출, 보증료 감면 및 보증 비율 상향, 수출대금 미수령액 손실보상 등 '다각도 금융 지원'에 나설 예정이다. 1200억원의 신규 반도체 생태계 펀드 조성과, 연내 200억원 규모의 '시스템 반도체 상생 펀드' 투자도 추진한다.

이와 관련해 정부 관계자는 "국회의 반도체 특별법 제정 논의에 적극 참여하고, 추가적인 재정 세제지원 과제도 국회와 협의해 신속히 추진하겠다"고 말했다.

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