저열팽창·고방열 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스 주가가 강세를 보이고 있다.

25일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시30분 현재 5.11% 올라 1만 1520원에 거래되고 있다.

주가는 다중 바닥에서 벗어나 급반전을 노리고 있다.

코스텍시스가 3분기 실적을 발표하며, 4분기부터 구조적 성장 국면에 돌입할 것이라는 기대감이 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

3분기 매출 약 30억 원, 영업손실 3.2억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 적자 폭이 축소된 수치로, 회사 측은 이를 미래 성장 기반 구축을 위한 전략적 투자와 비용 효율화의 결과로 설명했다.

3분기까지 코스텍시스는 반도체 및 통신 산업 전반의 둔화 영향으로 실적 정체를 겪었다. 4분기부터는 AI 데이터센터 시장 진입과 북미 고객사 T사향 공급 확대, 3공장 증설 등 생산능력 확충이 본격화되면서 수익 구조 개선이 예상된다.

RF 통신용 제품에 대한 수요 회복이 더해져 구조적 성장으로의 전환이 가능할 것으로 전망된다.

코스텍시스는 저열팽창·고방열 소재 기술을 기반으로 반도체, 전력전자, 통신 등 다양한 산업군의 고온 환경 열 관리 솔루션을 제공해왔다.

SiC, GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭용 소재를 국내 최초로 개발·생산했으며, 이를 통해 통신, 레이저, 전력반도체 패키지 시장에서 기술적 우위를 확보했다.

자체 개발한 초정밀 설비를 통해 구리 부품 대량 생산 경쟁력을 갖춘 점도 회사의 강점으로 꼽힌다. 첨단 반도체 산업의 수요 증가에 대응하며, 고온 환경에서의 안정적 열 관리 솔루션 공급이 가능하다.

코스텍시스 관계자는 “3분기 실적은 시장 둔화와 초기 투자 영향으로 정체를 보였지만, 4분기부터는 AI 데이터센터와 통신 부문 매출 확대가 기대된다”며 “앞으로 생산능력 확충과 기술 경쟁력 강화로 안정적인 성장세를 이어갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 코스텍시스는 북미와 유럽 등 글로벌 고객사와의 공급 계약 확대를 지속 추진하고 있으며, RF 통신용 소재와 고방열 패키징 솔루션의 수요 증가가 예상됨에 따라 내년에도 실적 개선과 성장세를 이어갈 전망이다.

3공장 증설과 첨단 생산 설비 투자로 단기 실적뿐 아니라 장기 성장 기반 확보에도 집중하고 있다.

업계 전문가들은 코스텍시스가 AI·전력반도체 시장의 확대와 WBG 소재 기술 우위를 바탕으로 2026년 이후 본격적인 실적 개선 국면에 들어설 것으로 평가하고 있다. 데이터센터, RF 통신, 전력반도체용 고방열 패키징 소재 분야에서 독보적 경쟁력을 확보한 점이 중장기 성장에 긍정적이라는 분석이다.

코스텍시스의 4분기 실적과 생산능력 확대 효과가 시장 기대치를 충족할 경우, 주가 역시 상승 모멘텀을 확보할 수 있다는 전망이 나온다.

업계 관계자는 “코스텍시스는 기술력과 생산능력 두 축을 동시에 강화하며 구조적 성장 단계에 들어섰다”며 “향후 AI 데이터센터와 RF 통신용 소재 수요 증가에 따라 매출과 수익성이 동시에 개선될 것”이라고 말했다.

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이번 3분기 실적은 정체된 시장 속에서도 미래 성장 기반 구축을 위한 전략적 투자로 평가되며, 4분기 이후 본격적인 턴어라운드 기대감을 높이고 있다.

코스텍시스는 지속적인 기술 개발과 생산 효율화를 통해 국내외 첨단 반도체 시장에서 입지를 강화하고, 구조적 성장세를 이어갈 계획이다.