후공정 대표주 시그네틱스 주가가 폭발하고 있다.
25일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시31분 현재 26.49% 올라 893원에 거래되고 있다.
주가는 장기 하락추세에서 벗어나 20일 이평선을 돌파하고 있다.
미국 증시가 AI 거품 논란을 딛고 반등에 성공한 데다, 글로벌 기술주 전반의 투자심리가 회복되면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.
AI 서버와 고성능 반도체 생산 확대가 예상되는 가운데 패키징 기술 중요성이 부각되면서 관련 기업들의 강세가 두드러졌다는 평가가 나온다.
24일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 다우지수는 0.5%, S&P500지수는 1.5%, 나스닥지수는 2.7% 상승하며 3대 지수가 일제히 반등했다. AI 중심주의 상승 폭이 두드러졌다. 엔비디아가 2.1%, 아마존 2.5%, 애플 1.6%, 메타 3.2%, 마이크로소프트 0.4%, 테슬라 6.8% 등 ‘매그니피센트 7’이 모두 상승했고, 알파벳은 최신 AI 모델 ‘제미나이 3(Gemini 3)’ 공개 효과로 6% 넘게 급등했다. 브로드컴(11.1%), AMD(5.5%), 팔란티어(4.8%) 등 AI·데이터센터 핵심 기업들이 일제히 강세를 보이며 시장을 끌어올렸다.
국내 시장에서도 이런 흐름이 그대로 반영됐다. 시그네틱스는 반도체 후공정 패키징 전문기업으로, AI 반도체 생산 증가의 수혜를 가장 직접적으로 받는 기업 중 하나로 꼽힌다.
시장에서는 “시그네틱스 주가 반등은 단기적인 미국 증시 효과만이 아닌, 구조적 성장 기대가 반영된 결과”라는 분석이 우세하다.
시그네틱스는 반도체 후공정 분야에서 오랜 기술 축적을 기반으로 코스닥 시장에서도 독보적 존재감이 크다. 2010년 상장 이후 꾸준히 패키징 기술 고도화에 투자해왔으며, 최근 고부가가치 SiP(System in Package) 기술과 대형 패키지(Large Body) 공정까지 영역을 확장하며 성장 발판을 마련했다.
반도체 패키징은 칩과 기판을 물리적으로 연결하고, 전기적 성능을 안정적으로 구현하는 핵심 후공정이다.
공정의 난도가 높아질수록 기술 진입장벽이 올라가고, 고객사와의 장기적 관계가 형성되는 특성이 있어 글로벌 공급망 안정화에서 중요한 역할을 수행한다. 시그네틱스는 미세 패키징(Fine pitch)과 고난도 LAB(Large Area Bump) 기술을 확보하고 있어, AI 반도체 시대에 필수적인 고성능·고밀도 패키지 수요를 소화할 수 있는 제조 역량을 갖춘 것으로 평가된다.
시그네틱스가 구축한 Advanced SiP Module 양산 체제는 기업의 경쟁력을 한층 강화하는 요소로 꼽힌다. SiP 기술은 여러 기능의 칩을 하나의 패키지에 집적하는 방식으로, 공간 효율성·성능·전력 효율을 동시에 잡을 수 있어 스마트폰·웨어러블·AI 서버용 반도체 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.
글로벌 반도체 시장이 AI 데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC)을 중심으로 재편되는 상황에서 SiP 기술 보유 기업의 가치는 더욱 높아지고 있다.
여기에 시그네틱스는 Recon 플립칩 양산 체제도 구축했다. 플립칩 공정은 칩을 뒤집어 기판과 미세 범프(Bump)로 직접 연결하는 방식으로, 고집적·고성능 칩에 필수적이다. 이 기술은 AI GPU, CPU, HBM 등 고사양 반도체에 광범위하게 적용되며, 패키징 업체들의 성장성을 좌우하는 요소로 평가된다.
업계 전문가들은 “AI 서버 증설이 지속되는 한 플립칩 패키징 수요는 꾸준히 늘 것”이라며 “시그네틱스는 기술적으로 뒤처지지 않는 업체 중 하나”라고 분석한다.
주가 급등 배경에는 AI 투자심리 회복이라는 매크로 요인도 크다. 최근 일각에서 제기된 ‘AI 거품론’은 지난주 미국 증시 조정을 불러왔지만, 주요 기업들의 견고한 실적과 차세대 AI 모델 경쟁이 이어지면서 시장은 다시 상승 쪽으로 방향을 틀었다.
알파벳의 ‘제미나이 3’, 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 발표 기대감 등이 이를 뒷받침하고 있다.
국내에서는 반도체 기업들의 이익 사이클이 본격적으로 바닥을 벗어나는 시점과 맞물려 시그네틱스 같은 후공정 기업들에 대한 관심이 높아지고 있다.
패키징과 테스트는 반도체 공급망에서 필수 공정으로, 생산량 증가가 즉각적인 실적 확대 요인으로 작용하기 때문이다. AI 관련 생산 확대가 이뤄질수록 후공정 비중이 더 커지는 구조적인 변화도 긍정적이다.
시장에서는 시그네틱스의 주가 강세가 단기 이벤트로 끝나기 어렵다는 분석도 제기된다. 반도체 후공정 시장은 첨단 패키징 기술 경쟁이 본격화되면서 구조적 성장기가 열리고 있으며,
국내 기업들은 글로벌 OSAT(패키징 전문 기업) 대비 비용 경쟁력과 기술력에서 빠르게 격차를 좁히고 있기 때문이다. 시그네틱스는 국내에서 꾸준히 기술 업그레이드를 진행해온 기업으로, 글로벌 고객사 확보 가능성에도 관심이 쏠리고 있다.
시장은 당분간 미국 기술주 흐름에 주목하면서도 국내 패키징 기업들의 성장 여력에 다시 시선을 돌릴 것으로 보인다.
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AI 반도체 시대의 중심 기술로 평가받는 첨단 패키징 수요가 강하게 이어지는 가운데, 시그네틱스가 이날 보여준 폭발적 상승이 향후 실적 개선의 신호탄이 될 수 있다는 기대감도 커지고 있다.