[핀포인트뉴스 이경선 기자] HLB이노베이션 주가가 뜨겁게 달아 오르고 있다.

26일 한국거래소에 따르면 이날 오전 12.24% 올라 5870원에 거래되고 있다.

주가는 장기 박스권에서 벗어나 가속도를 내고 있다.

HLB 그룹 편입 후 가족 친화적 기업 문화 조성에 가속도를 내면서 주가에 훈풍을 불어넣고 있는 것으로 해석된다.

HLB이노베이션은 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료이다.

기존의 피에스엠씨의 사명에서 HLB이노베이션으로 사명을 바꾸고 기존 반도체 위주의 사업에서 바이오로 주력 사업을 변경했다.

이날 오전 10시 56분 현재 현재 반도체 재료 부품 관련주인 KEC 천보 웰덱스 후성 티이엠씨 엠케이전자 미코 덕산하이메탈 피엠티 지오엘리먼트 동진쎄미켐 램테크놀로지 테크윙 에스앤에스텍 오션브릿지 케이씨텍 마이크로컨텍솔 해성디에스 하나마이크론 솔브레인 동진쎄미켐 에스에이엠티 디엔에프 이엔에프테크놀로지 비씨엔씨  원익 QnC 피엠티 티씨케이 디엔에프 지오엘리먼트 샘씨엔에스마이크로컨텍솔 퓨릿 웰킵스하이텍 오션브릿지 동운아나텍 에스에이엠티 메카로 3S 한솔아이원스 HLB이노베이션 레이크머티리얼즈 덕산테코피아 와이씨켐 피엠티 웰킵스하이텍 한양디지텍 ISC 윈익머트리얼즈 비케이홀딩스 솔브레인 뉴파워프라즈마 에스앤에스텍 이녹스첨단소재 동운아나텍 네패스 제아이이테크 타이거일렉 엘티씨 오킨스전자는 대부분 보합내지 크게 출렁 거리고 있다.

반도체 재료 및 부품 시장은 크게 웨이퍼, 포토마스크, 화학물질 및 전자 가스, 장비로 구성된다.

웨이퍼는 반도체의 기본 기판이며 실리콘으로 만들어 진다.