[핀포인트뉴스 이경선 기자] 예스티 주가가 크게 오르고 있다.

25일 한국거래소에 따르면 전 거래일 8.17% 올라 2만 2500원에 거래를 마감했다.

주가는 급등이후 횡보장세에서 벗어나려 하고 있다.

고압 어닐링 기술 고도화에 성공해 반도체 장비 부문의 사업 확대 가속화 전망이 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

반도체 장비 전문기업 예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심 기술 개발에 성공했다.

예스티는 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다.

예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다.

이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 회사 측은 기대했다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다는 설명이다.

예스티는 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업이다.

반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출했다.

전 거래일 반도체와반도체장비 관련주인 지니틱스 티엘엔지니어링 가온칩스 네패스아크 엑시콘 자람테크놀로지 티엘비 에이직랜드 오픈엣지테크놀로지 티이엠씨 와이씨켐 에이디테크놀로지 한솔아이원스 픽셀플러스 제이엔비 티에스이 마이크로컨텍솔 한양디지텍 제이티 하이딥 램테크놀로지 로체시스템즈 텔레칩스 월덱스 디엔에프 와이와이케이 KX하이텍 티엘엔지니어링 파두 케이씨텍 큐에스아이 큐알티 덕산하이메탈 지니틱스 넥스트칩 이엔에프테크놀로지 원익IPS 엔투엑 윈팩 마이크로투나노 엠케이전자 삼성전자 오디텍 에이엘티 솔브레인 피에스케이 러셀 타이거일렉 피델릭스 피엠티 에이피티씨 시그네틱스 디아이 어보브반도체 DB하이텍 LB루셈 퀄리타스반도체 오킨스전자 해성디에스 씨앤지하이테크 오로스테크놀로지 테스 비씨엔씨 티씨케이 퓨릿 시지트로닉스 동진쎄미켐 샘씨엔에스 삼성전자우 기바비스 미래반도체 워트 유진테크 에스앤에스텍 리노공업 SK하이닉스 피에스케이 한미반도체 네패스 코미코 넥스트칩 유니테스트 큐알티등 엑사이엔씨 성우테크론 미래산업 신성이엔지 그린리소스는 대부분 크게 출렁 거렸다.

가온칩스는 2.86% 내려 10만 2000원에 거래를 마감했다.